臺(tái)式高精薄膜測(cè)厚儀 箔片硅片厚度儀

DRK203 臺(tái)式高精薄膜測(cè)厚儀 箔片硅片厚度儀，儀器依據(jù)如下標(biāo)準(zhǔn)制作：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777。

DRK203 臺(tái)式高精薄膜測(cè)厚儀 箔片硅片厚度儀，儀器適用于塑料薄膜、薄片、隔膜、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

【技術(shù)參數(shù)】

1. 測(cè)量范圍：0～3mm
2. 分辨率：0.1μm    精度：1級(jí)
3. 測(cè)量速度：5次/min（可調(diào)）；測(cè)頭移動(dòng)速度：3mm/s（可調(diào)）

4. 接觸面積：28mm (直徑6mm）  非標(biāo)可定制

【產(chǎn)品特點(diǎn)】
1. 接觸式測(cè)量
2. 測(cè)頭自動(dòng)升降
3. 自動(dòng)測(cè)量模式
4. 數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印
5. 顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
6. 標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、標(biāo)定壓強(qiáng)
7. 標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定測(cè)量參數(shù)

8. 數(shù)據(jù)分析功能

山東德瑞克儀器股份有限公司自2004年成立以來(lái)始終秉承以技術(shù)創(chuàng)新成就企業(yè)價(jià)值的理念，不斷推陳出新。坐落于濟(jì)南時(shí)代總部基地，內(nèi)設(shè)核心研發(fā)部，長(zhǎng)期從事行業(yè)技術(shù)探索創(chuàng)新。同時(shí)公司與國(guó)內(nèi)外高等院校及科研機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系，互利共贏。
公司先后為國(guó)內(nèi)外多個(gè)省份及地區(qū)提供實(shí)驗(yàn)室解決方案及配套設(shè)備。業(yè)務(wù)范圍涵蓋：科研單位、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)、大專院校、醫(yī)院、化驗(yàn)室、防護(hù)fu、包裝、造紙、印刷、橡塑、化工、食品、紡織等不同領(lǐng)域。